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    華陸電子科技
    解決方案
    華為發首款5G芯片:5G手機預計明年Q4發
    來源: | 作者:phualuhzcom | 發布時間: 2019-08-01 | 1231 次瀏覽 | 分享到:
    2月26日消息,華為在MWC2018大展上發布了首款3GPP標準5G商用芯片巴龍5G01和5G商用終端,支持全球主流5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。
    華為同時發布了面向5G時代的終端戰略,將分別基于5G三大特點,推出聯接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手機,聯接物的5G工業模塊,聯接車的5G車載盒子。其中,華為首款5G智能手機將在2019年四季度上市。

    早在2009年,華為就啟動5G相關研究,至今已投入6億美元,在全球經建立11個5G研究中心(法國、美國、加拿大、德國、俄羅斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州),參與5G研究專家超過數千人。
    目前,華為在5G實驗網中實測的5G網絡峰值速率已經達到20.25Gbps、時延低至0.33ms、每平方公里可聯接的設備數量達到217萬個,完全滿足ITU標準要求。

    另外,華為已經與中國移動、中國電信、中國聯通、沃達豐、軟銀、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在5G方面展開合作,2017年開通5G預商用網絡,2018年將推動產業鏈完善并完成互聯互通測試,支持第一輪5G商用。
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